5月18日第五届中国手机元器件技术高峰会将在津召开

    2007年5月18日，第五届中国手机元器件技术高峰会将在天津滨海国际会展中心召开。本次大会得到中国信息产业部和天津市政府的大力支持，旨在推进中国手机市场的发展，为手机设计工程师及元器件供应商提供一个面对面地沟通交流的平台。

　　大会期间，广大元器件厂商可就自己产品技术方面的侧重在展会上做技术性发言；安排有圆桌讨论会议，国内广大的OEM厂商及国产手机企业首脑将参加，并与元器件供应厂商的代表就彼此关注及业内的热点问题进行讨论；会上设有可供手机元器件供应商展出自己产品的部分展台。届时，元器件供应商、手机设计厂商和手机生产制造商可做大量技术及产品供应与采购方面的沟通。

　　大会的主要议题有TD-SCDMA手机中的模拟前端技术、TD-SCDMA手机中的基带处理和应用处理技术、TD-SCDMA的芯片组技术、手机电视的芯片技术及其发展、手机电视中的接和解码技术、3G芯片及系统解决方案、3G手机与高速多媒体应用处理技术、3G手机和多媒体终端的节能与功率管理技术、多媒体终端的单芯片解决方案、多媒体终端的高速数据连接技术、3G手机和多媒体终端的彩色显示技术、3G手机测试解决方案、3G手机中的HSPA技术和B3G技术、RFID手机中的RF模块技术、多媒体终端的定位和导航技术、GPS手机中的定位技术、3G手机中RF元器件技术。